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WSG12 晶圆研磨机(自动化机械/研磨抛光机设备制造商 WSG12 晶圆研磨机 (自动化机械/研磨抛光机设备制造商) 多米诺自动化科技股份有限公司 首页 WSG12 晶圆研磨机 (自动化机械/研磨抛光机设备制造商) 產品介紹： 研磨晶圆尺寸：12 吋 正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、性能特点
WSG12 晶圆研磨机 (自动化机械/研磨抛光机设备制造商) 多米诺自动化科技股份有限公司 首页 WSG12 晶圆研磨机 (自动化机械/研磨抛光机设备制造商) 產品介紹： 研磨晶圆尺寸：12 吋 正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动UV解胶机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化 设备，跨足：LED、半导体、光31211FA全自动12寸晶圆裂片机 正恩科技
GNX300B拥有BG研磨专利技术。 日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 主轴机械精度可调 冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久 润滑系统有4操作简便：内置程序控制器，可对研磨时间、转子的振动频率等参数进行设置； 5安全性高：具备安全罩及安全锁； 6无交叉污染：在研磨过程中处于全封闭状态，避免交叉污染； 7低噪全自动组织研磨仪12/16 全自动样品快速研磨机参数价格
润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流Axitom 全自动大批量切割机 | Struers 快速高效的半自动研磨和抛光机,特别适合实验室和需要制备大量试样的工作场所。 全自动大批量切割机; 切割轮尺寸 350 或 400 mm / 140 全自动12尺寸晶圆研磨机参数
核心参数 价格区间： 100万150万 产地类别： 进口 晶圆尺寸： 2,4,6,8 磨盘个数： 2 转速： 2560rpm 尺寸（L*W*D）： 2000*1000*1100 展位推荐 CTS AIP300型全自动CMP化学机械抛高刚性研磨机：HRG3000RMX 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。 样本PDF （319KB） 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上
产品规格 Product Specifications 研磨晶圆尺寸：12 吋 应用范围 Scope of Application 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途 主机说明 Mechanism and Details 上研磨盘：上下移动控制研磨厚度,可调整及控制正反转速(1~2500 rpm),采用感应冈本okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto冈本GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8”和12“的机械搬送臂。冈本okamoto全自动研磨机GNX300B特点： ·GNX300B拥有BG研磨专利技术。·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下冈本okamoto全自动研磨机GNX300B新闻中心上海衡鹏
全自动晶圆级微球植球机 适用于 8/12 寸晶圆，通过高精度丝网印刷和视觉 图像处理技术，微球精准对位搭载，实现 WLCSP 封装工艺。 替代了传统晶圆电镀凸点制作方法， 大幅降低成本，实现了一次性搭载，具有安定化 批量生产和高搭载率的优势。OKAMOTO GNX200BP 晶圆减薄与抛光机 GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。 工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调，有助于平晶圆减薄与抛光机 GNX200BP 晶圆研磨/晶圆减薄
12英寸全自动切割机。 在晶圆搬送和框架搬送间自动切换，减少了切换过程中的风险，机器停机时间也大大减少。 样本PDF （714KB） 切割机：AD2000T/S 运用本社独特的核心技术，实现了非常小的占地面积。 样本PDF （619KB） 切割机：AD20T/S 占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 样本PDF （4108KB） 切割机：SS10 占地面积小、加工速度快的6英寸UNIPOL1200S 自动压力研磨抛光机可以对研磨抛光时间进行，时间到机器自动停止转动，可以实现对机器的无人看守。 产品型号 ：UNIPOL1200S 上架时间 ： 安装尺寸： 660mm×460mm×800mm 重 量： 95kg 产品简述 产品详情 产品视频 留言咨询 UNIPOL1200S自动压力研磨抛光机主要应用于材料研究领域，广泛使用于大专院校、科研院所实验室自动压力研磨抛光机 深圳市科晶智达科技有限公司
FD7004PA硅片研磨机 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。 设备特点：1本设备为单面精密研磨设备，采用先进的机械结构和控制方在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12"的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制 这一工序要特别注意晶圆产生破片和刮伤。 我们选用的是全自动控制的撕片机。 Detaping Machine （撕片机） Page(8晶圆研磨制程可简介ppt
产品规格 Product Specifications 研磨晶圆尺寸：12 吋 应用范围 Scope of Application 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途 主机说明 Mechanism and Details 上研磨盘：上下移动控制研磨厚度,可调整及控制正反转速(1~2500 rpm),采用感应晶圆切割机、晶圆划片机： 12英寸全自动精密划片机。 该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。 该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 产品描述 特点： √ 切割清洗一体化； √ 标配非接触测高功能（NCS）; √ 选配刀痕检测功能； √ 选配刀晶圆切割机、晶圆划片机 日本、韩国
简介 ： AD8312Plus 是专为集成电路及分离式组件应用而设的全自动固晶机。集合了超快速和高精度的优点，更配有出色的滴胶控制系统,AD8312Plus 定是您处理12” (最大) 晶圆固晶首选。冈本okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto冈本GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8”和12“的机械搬送臂。冈本okamoto全自动研磨机GNX300B特点： ·GNX300B拥有BG研磨专利技术。·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下冈本okamoto全自动研磨机GNX300B新闻中心上海衡鹏
高刚性研磨机：HRG300/HRG300A HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进行多枚同时加工。 样本PDF （319KB） 全自动高刚性双轴研磨机 ：HRG200X HRG200X是全自动高刚性应用范围：UNIPOL802自动精密研磨抛光机适用于各种材料的研磨与抛光，本机设置了 Ø203mm 的研磨抛光盘和两个加工工位，可用于研磨抛光≤ Ø80mm 的平面。 UNIPOL802 自动精密研磨抛光机若搭配合适的辅助设备可以得到高质量的研磨表面。 产品型号 ：UNIPOL802 上架时间 ： 安装尺寸： 580mm×420mm×350mm 重 量： 68kg 产品简述 产品详自动精密研磨抛光机 深圳市科晶智达科技有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12"的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制 这一工序要特别注意晶圆产生破片和刮伤。 我们选用的是全自动控制的撕片机。 Detaping Machine （撕片机） Page(8晶圆研磨制程可简介ppt
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